1. <sub id="kyq55"></sub><table id="kyq55"><meter id="kyq55"><dfn id="kyq55"></dfn></meter></table>
          1. <output id="kyq55"><rt id="kyq55"><video id="kyq55"></video></rt></output>
              <table id="kyq55"><meter id="kyq55"></meter></table>

            1. <input id="kyq55"><acronym id="kyq55"></acronym></input>

              1. <sub id="kyq55"></sub>
                <input id="kyq55"><output id="kyq55"></output></input>
                1. <input id="kyq55"></input>
                2. <input id="kyq55"><output id="kyq55"></output></input>
                  <output id="kyq55"></output><input id="kyq55"><label id="kyq55"></label></input>
                  <input id="kyq55"><output id="kyq55"></output></input>

                      <label id="kyq55"><strike id="kyq55"><video id="kyq55"></video></strike></label>
                      
                      
                      <sub id="kyq55"></sub>
                    1. <label id="kyq55"></label>

                      <input id="kyq55"><output id="kyq55"><rt id="kyq55"></rt></output></input>
                      1. <var id="kyq55"></var>
                        1. <input id="kyq55"><output id="kyq55"></output></input>
                                <input id="kyq55"><output id="kyq55"></output></input>

                                <table id="kyq55"><meter id="kyq55"></meter></table>
                                1. <output id="kyq55"></output>
                                2. <label id="kyq55"></label>
                                  
                                  
                                3. <sub id="kyq55"></sub>
                                4. 行业新闻

                                  LED回流焊的过程

                                  :2018-01-25    :333
                                   1. 原始狀態 錫膏處于黏膠態.(a區)
                                   2. 預熱區 在極短的時間內讓PCB升溫至170℃,助焊劑內的溶劑在50 ℃~125 ℃的受熱區內需要足夠的時間蒸發,在170 ℃後的升溫速率放慢,以延長松香、活性劑的有效作用時間,使金屬表面的氧化物或污垢得以清洗完全,並抑制墓碑效應、燈芯效應的產生.(b區)
                                   
                                   3. 錫熔區 適合錫熔的條件和環境為220±10 ℃,10~20sec,穩定及分布均勻的溫控及隔絕氧氣,以避免加熱溫度過高或時間過長而造成零件、松香及基板的傷害或加熱溫度太低或時間不足,造成冷焊的現象. (c區)
                                   
                                   4. 冷卻區 儘量採用自然冷卻的方式,以減少冷熱衝擊的產生.(d區)
                                   

                                   




                                  上一篇: LED不同的胶体及支架特会對LED發光的影響

                                  下一篇: LED銲錫的不良效應有三

                                  关于极光
                                  联系我们

                                  扫一扫

                                  地址:深圳市龙岗区五联朱古石爱联工业区8号3楼  电话:+86-136 0263 1970  传真:

                                  Copyright © 2003-2022 深圳市极光光电有限公司. All Rights Reserved
                                  投资有风险,选择需谨慎

                                   本站关键词:LED灯珠 

                                  久久亚洲精品人成综合网