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                                4. 行业新闻

                                  LED倒装芯片封装的优点和特点

                                  :2018-03-02    :333
                                  芯片级封装 ,有效缩减封装体积,小、薄而轻,迎合了目前LED照明应用微小型化的趋势,设计应用更加灵活,打破了传统光源尺寸给设计带来的限制,比较适用于点光源,以及有投射距离,发光角度,中心照度等要求的方向性投射类照明领域,如背光源,闪光灯,投影仪,强光照明灯具(车灯、探照灯、手电筒、工作灯、户外高棚灯、景观等),小角度照明灯具等。无需金线、支架、固晶胶等,减少中间环节中的热层,可耐大电流,安全性、可靠性更高。
                                   
                                  CSP应用在发光面要求小,功率要求大的产品,特别是需要点光的产品,有调焦距要求的,效果更好,单色双色都可以,PCB采用超导铝镀金,散热效果好,还可以根据客户要求定制尺寸和参数。
                                   
                                  CSP相较于传统的COB模组在设计思路上会更加的灵活,绝对是LED应用的发展趋势。
                                   
                                  http://www.www.morrol.com/g/chanpin/COB/flip_COB_module/p73.html
                                   



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